PCB電路板在國內使用較多，在印制電路板制造過程中會產生污染物，包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面，則電阻和漏電會導致pcb電路板失效，從而影響產品的使用壽命。因此，在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。
PCBA基板是PCBA主板的主要載體，制作PCBA基板的材料質量對整個產品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等，目前，FR-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。
在一些普通的家電中，PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求，確保產品在工作時不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規要求。
在PCBA加工的過程中，PCBA板的表面總會不可避免的殘留有一些錫珠，行業內都會對PCBA板上的錫珠的大小和數量會有一個可接收的標準。以下為PCBA外觀檢驗標準（簡稱國標）對PCBA表面錫珠的可接收標準。
在SMT貼片加工中,焊接上錫是一個重要的環節,關系著電路板的使用性能和外形美觀情況,在實際生產加工會由于一些原因導致上錫不良情況發生,比如常見的焊點上錫不飽滿,會直接影響SMT貼片加工的質量.那么SMT貼片加工上錫不飽滿的原因是什么?
SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因:
1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好,不能達到很好的上錫的要求;
2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;
3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高,容易出現空洞;
4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象,影響上錫效果;
5、焊點部位焊膏量不夠,導致上錫不飽滿,出現空缺;
6、如果出現部分焊點上錫不飽滿,原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌,助焊劑和錫粉不能充分融合;
7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;
關于SMT貼片加工上錫不飽滿的原因是什么,今天就介紹到這里.在SMT貼片加工中遇到上錫不飽滿的時候,可以根據以上幾點進行分析檢查,對癥下藥,解決上錫不飽滿問題,避免出現報廢,增加成本.
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