一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,大多數(shù)是因為IC引腳間距較小,通常發(fā)生在引腳間距在0.5mm或者更小的情況下,所以如果模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產生短路現(xiàn)象.
解決方法:對于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產生橋接,保持鋼網開口方式長度方向不變,開口寬度為0.5~0.75焊盤寬度.厚度為0.12~0.15mm,最好使用激光切割并進行拋光處理,以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑,以利印刷時焊膏的有效釋放和良好的成型,還可減少網板清潔次數(shù).
二、印刷
SMT貼片加工中,印刷也是非常重要的環(huán)節(jié),為避免印刷不當出現(xiàn)短路,需要注意以下問題:
1、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時應選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型.
2、刮刀的調整:刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;刮刀壓力一般為30N/mm2.
3、印刷速度:錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動.印刷速度快有利于模板的回彈,但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢,錫膏在模板上將不會滾動,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良,通常對于細間距的印刷速度范圍為10~20mm/s.
三、錫膏
錫膏的正確選擇對于解決橋接問題也有很大關系.0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,錫膏的活性可根據PCB表面清潔程度來決定,一般采用RMA級.
四、貼裝的高度
對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度,以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落,造成回流時產生短路.
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