一、SMT貼片加工設(shè)備工藝流程

　　1、模板:(鋼網(wǎng)) 首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板.如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板,用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷;當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板.

　　一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板(價(jià)格低,適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高,適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且芯片引腳間距<0.5mm).對(duì)于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距>0.5mm,我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對(duì)于批量生產(chǎn)或間距<0.5mm采用激光切割的不銹鋼模板.外型尺寸為370*470(單位:mm),有效面積為300﹡400(單位:mm).

　　2、絲印:(GKG G5全自動(dòng)印刷機(jī)) 其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做準(zhǔn)備.

　　所用設(shè)備為手動(dòng)絲印臺(tái)(絲網(wǎng)印刷機(jī))、模板和刮刀(金屬或橡膠),位于SMT生產(chǎn)線的最前端.我司使用中號(hào)絲印臺(tái),精密半自動(dòng)絲印機(jī)方法將模板固定在絲印臺(tái)上,通過(guò)手動(dòng)絲印臺(tái)上的上下和左右旋鈕在絲印平臺(tái)上確定PCB的位置,并將此位置固定;然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺(tái)和模板之間,在絲網(wǎng)板上放置錫膏(在室溫下),保持模板和PCB的平行,用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上.在使用過(guò)程中注意對(duì)模板的及時(shí)用酒精清洗,防止錫膏堵塞模板的漏孔.

　　3、貼裝:(雅馬哈貼片機(jī)、松下貼片機(jī)) 其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上.

　　所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)或手工),真空吸筆或鑷子,位于SMT生產(chǎn)線中絲印臺(tái)的后面.對(duì)于試驗(yàn)室或小批量我公司一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆.為解決高精度芯片(芯片管腳間距<0.5mm)的貼裝及對(duì)位問(wèn)題,

　　真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片,由于錫膏具有一定的粘性對(duì)于電阻、電容可直接將放置在所需位置上;對(duì)于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤,吸力的大小可通過(guò)旋鈕調(diào)整.切記無(wú)論放置何種元器件注意對(duì)準(zhǔn)位置,如果位置錯(cuò)位,則必須用酒精清洗PCB,重新絲印,重新放置元器件.

　　4、回流焊接:(全新美國(guó)進(jìn)口HELLER回流焊)其作用是將焊膏熔化,使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制,可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形.所用設(shè)備為回流焊爐(全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊爐),位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面.

　　5、清洗: 其作用是將貼裝好的PCBA板上面的影響電性能的物質(zhì)或焊接殘留物如助焊劑等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗.對(duì)于要求微功耗產(chǎn)品或高頻特性好的產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行清洗,一般產(chǎn)品可以免清洗.所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)或用酒精直接手工清洗,位置可以不固定.

　　6、檢驗(yàn):(全自動(dòng)光學(xué)AOI檢測(cè)儀、) 其作用是對(duì)貼裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗(yàn).所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,位置根據(jù)檢驗(yàn)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方.

　　7、返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCBA進(jìn)行返工,例如錫球、錫橋、開(kāi)路等缺陷.所用工具為智能烙鐵、返修工作站、bga返修臺(tái)等.

　　二、SMT貼片加工品質(zhì)檢測(cè)

　　SMT貼片的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來(lái)料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等,工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題通過(guò)返工可以得到糾正.來(lái)料檢測(cè)、焊膏印刷后,以及焊前檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低,對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小.

　　但是焊后不合格品的返工就大不相同了,因?yàn)楹负蠓倒ば枰夂敢院笾匦潞附?除了需要工時(shí)、材料,還可能損壞元器件和線路板.由于有的元器件是不可逆的,如需要底部填充的Flip chip,還有.BGA、CSP返修后需要重新植球,對(duì)于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù),所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套.

　　由此可見(jiàn),工序檢測(cè),特別是前幾道工序檢測(cè),可以減少缺陷率和廢品率,可以降低返工/返修成本,同時(shí)還可以通過(guò)缺陷分析從源頭上防止質(zhì)量隱患的發(fā)生.