隨著競爭激烈的市場變得越來越激烈，為了生存，有必要制造產品成本。人工成本、生產率、產品質量優勢。SMT貼片機貼裝技術可有效提高生產效率、降低成本、保證質量，這里，我們將會帶著大家來深入的了解一下它。下面我們就“SMT貼片發展趨勢的介紹及其處理技術的解析”來詳細了解下。

【SMT貼片的發展前景】

還需要對新的人才做好一段時間的SMT貼片生產加工培訓，及SMT貼片加工機械的操作步驟介紹。與其浪費時間培育新的人才，不如想象方法挽留人才。

一般而言針對SMT貼片加工廠而言，我們會感覺管理九零后職工好難，你想要進行權威式的管理，可是人家根本不甩你，有的乃至“路見不平一聲吼、吼完立馬辭職走”。這背后其實是因為我們對90后產生了誤解。

在過去，SMT貼片加工廠的模式：是對于SMT貼片加工企業來說，如果想要發展壯大，就要大量地招聘員工，跟他們簽訂勞動合同，提供相應的薪酬待遇、培訓機會、晉升職位、績效考核，作為雇傭關系的保障;而對于員工來說，如果想要長期、穩定地掙錢，就要進入到企業固定的組織當中。

在這樣的情況下，公司出多少錢、職工干幾個活，那是某種簡單的商業交易關系，企業是雇傭者而員工是被雇傭者，員工相當于企業的資產，就應該“低人一等”，完全聽命于管理者。

而現在，貼片加工廠的模式：過去長期、穩定的雇傭格局逐漸被打破，大家開始追求更加靈活、自由、彈性的工作方式。九零后就誕生在互聯網時代當中，許多人根本不害怕換工作，感覺掙錢的方式五花八門、就業的機會到處都是，條條大路可以通羅馬。

但本質，貼片加工廠你要管理人才，留得人才，其實很簡單。在網絡時代，公司和職工的關聯能否持久，取決于能否不斷地給雙方創造價值。

例如公司要告訴職工：“只要你讓我們的公司更有價值，我們就會讓你更有價值。”而職工也會告訴他們的老板：“只要企業幫助提高我的能力，我也會幫助加工廠發展壯大。”

【SMT貼片的處理工藝分析】

SMT貼片紅膠浮高處理：

紅膠過回流焊固化后，如產生貼裝元件浮高，可能是由于：

（1）升溫速率過快，紅膠膨脹過度；

（2）紅膠中氣泡太多；

（3）貼裝元件時，貼片位置設置不當。

SMT紅膠浮高分析與解決：

1、貼片膠無品質問題產生：

浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下；

膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網即可），鋼網開0.25mm厚了不行的；

貼 片機適當給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。

2、貼片膠有品質問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數偏高等;

3．印刷問題 ：有無印刷過厚，偏位，拉尖等。

4.元器件貼裝壓力過小。

5.回流焊是熱風還是什么？有無放到軌道的正中心過爐。

6.點膠還要看下點膠嘴是否大小一致，鋼網同樣也是開孔是否一致.

7.普遍，容易出現的情況是：固化時預熱區升溫速率過快。紅膠的主要成分是環氧樹脂，其在受熱后會出現膨脹，就是熱膨脹系數.其在越短的時間受熱越高，其熱膨脹系數越大.回流焊時，如果預熱區升溫的速度過快，紅膠就會在瞬間膨脹，熱膨脹系數就會達到極限將平貼于pcb表面的組件頂起而形成高件.

以上關于“SMT貼片的發展前景”和“SMT貼片的處理工藝分析”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片發展趨勢的介紹及其處理技術的解析”帶來幫助。